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NMP剥离液是一种湿电子化学品,在光刻工艺完成后,NMP剥离液通过溶解或溶胀作用去除硅片表面的光刻胶残留,确保晶圆表面洁净,避免对后续蚀刻或沉积工艺造成干扰。
湿电子化学品
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